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「準天頂衛星/マルチGNSS対応チップ・受信機の開発動向と利用技術・事例及び今後の展開」 講師参加のお知らせ

2015.12.04 更新

「準天頂衛星/マルチGNSS対応チップ・受信機の開発動向と利用技術・事例及び今後の展開」 講師参加のお知らせ

当社は日本技術情報センター社が主催するセミナー「準天頂衛星/マルチGNSS対応チップ・受信機の開発動向と利用技術・事例及び今後の展開」に参加いたします。

近年、準天頂衛星の補完・補強サービス及びマルチGNSSを利用し、画期的な高精度測位を実現する次世代チップ・モジュール、受信機がメーカから続々と新開発され、今まで精度問題で不可能だった用途や全く新しい分野への革新的な利活用が進んでいます。
本セミナーでは、これら先進技術や実証実験、適用例や開発・技術動向などの最新事例をご紹介いたします。

当社は本セミナーに講師として「センチメータ級準天頂衛星補強信号L6(LEX信号)対応受信機の開発動向と利用技術・事例及び今後の展開」と題した講演を行います。
【 講師 : 当社先端組込み開発センター 西出 隆広  時間 : 14:50-15:50 】

皆様のご参加をお待ちしています。

開催日

12月21日(月) 9:40-17:00
※セミナーの詳細につきましては、こちらをご覧ください。

会場・ブース

メディアボックス会議室
東京都新宿区西新宿1-9-18

費用

39,000円/1名
※テキスト代込、昼食(お弁当)付

申し込み方法

お申込はこちらから

お問い合わせ先

株式会社コア 
経営管理室
TEL:03-3795-5111

関連リンク

「準天頂衛星/マルチGNSS対応チップ・受信機の開発動向と利用技術・事例及び今後の展開」 紹介サイト
http://www.j-tic.co.jp/h71221.htm

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