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「Embedded Technology 2013」出展のご報告

2013.11.25 更新

「Embedded Technology 2013」出展のご報告

去る11月20日(水)から22日(金)の3日間、パシフィコ横浜にて開催された組込み総合技術展「Embedded Technology 2013 (ET2013)」におきましては、多数のお客様に当社ブースへ足をお運び頂き、ここにお礼申し上げます。

会期中、各ソリューションコーナーにおいて新製品を含む各種デモ機を展示しましたところ、多くの方々からお問い合わせを頂きました。

今後も当分野でのリーディングカンパニーとして、お客様へ価値あるソリューションのご提供に努めて参ります。

展示会名称

 「Embedded Technology 2013」

ブース

C-02

出展内容

【M2Mサービスソリューション事例紹介】
 データセンター開設キャンペーン
 ・お試しクラウドキット紹介
 ・農業クラウドソリューションデモ
   各種センサユニット
 ・ヘルスケアソリューションデモ

【組込みプラットフォーム ASURAシリーズ】
 ・桐ASURA (ルネサスエレクトロニクス製 RZ/A1H搭載)
 ・タンポポASURA (組込みゲートウェイ端末)
 ・MirrorLink・Miracast応用デモ

【高精度GNSSソリューション】
 ・準天頂衛星対応受信機 QZNAV
 ・センチメートル級測位信号デコーダ

【スマートフォン関連】
 ・iOSアプリケーションデモ
 ・Androidアプリケーションデモ
 ・Android端末通信・電力監視アプリ
  『TrafficTracker』『PowerProfiler』

【計測制御向けコンパクトパネルデモ】
 ・LabVIEW応用デモ

※ブース内にて開催したパートナーセッションセミナーもご好評いただきました。

お問い合わせ先

株式会社コア エンベデッドソリューションカンパニー
ME営業統括部 ETベンダ担当
TEL:03-3795-5171

関連リンク

「Embedded Technology 2013」公式HPはこちら

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